券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业特朗普中文名字叫什么，特朗普英文全名叫什么进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用特朗普中文名字叫什么，特朗普英文全名叫什么于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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