申万一级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业(yè)，其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重最(zuì)大的是半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市(shì)公司。作为国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半(bàn)导体行(xíng)业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环(huán)境下，上市公(gōng)司科(kē)技(jì)含量(liàng)越来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新高，三方面因(yīn)素(sù)致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán)，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看，主营业务(wù)为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行(xíng)业(yè)首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司(sī)的(de)营收(shōu)集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑(huá)，或主要(yào)由(yóu)三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原(yuán)股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能力，公司(sī)得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)之首，公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名，其(qí)较快增速与低基数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存(琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗cún)风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关(guān)产品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流通(tōng)速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货(huò)周转率这一(yī)经营风(fēng)险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险，是否出现供过(guò)于求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业(yè)，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32琅琊榜霓凰为什么嫁给聂铎 言豫津最后娶宫羽了吗.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费(fèi)用增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的背景下，国(guó)内半(bàn)导体企业需(xū)要不断通过(guò)研(yán)发(fā)投入(rù)，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息，2022年(nián)研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿(yì)元以上(shàng)居前(qián)。综(zōng)合研发(fā)费用增(zēng)长率和(hé)增长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用(yòng)石(shí)英谐(xié)振器产(chǎn)业(yè)化(huà)”项目顺(shùn)利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费用(yòng)占营收(shōu)比重(zhòng)来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中(zhōng)的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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