集(jí)成电路的(de)作用是什么(me)，集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作用是(shì)集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元(yuán)器件上(shàng)有了很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了(le)应用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学(xué)中是一(yī)种把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同(tó很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短ng)时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源(yuán)：百度(dù)百科－集成电路

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