申万一级的(de)半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最大的(de)是(shì)半导(dǎo)体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上(shàng)市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半(bàn)导体行业(yè)具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市值上海市中心是哪个区最繁华，上海市中心是哪个区？(zhí)达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值(zhí)在1000亿(yì)元以上(shàng)，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业(yè)前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利(lì)率稳步(bù)提升(shēng)，自主研发(fā)的环境下，上(shàng)市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新(xīn)高(gāo)，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主(zhǔ)营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳(wěn)步增(zēng)长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排(pái)名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收总值(zhí)的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前(qián)的企业不断上市，并在资(zī)本助(zhù)力(lì)之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不(bù)足(zú)五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强(qiáng)大的设计(jì)能力(lì)，公司得到(dào)了(le)相关(guān)客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低基数(shù)效应有关(guān)。考(kǎo)虑利(lì)润(rùn)基数，北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的(de)半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速上海市中心是哪个区最繁华，上海市中心是哪个区？度变慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能(néng)力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面临(lín)库存(cún)风(fēng)险，是否出现供(gōng)过于(yú)求的(de)局(jú)面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基(jī)本(běn)持平，该年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛(máo)利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以(yǐ)上企业达到27家(jiā)，其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上(shàng)，目(mù)前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过研(yán)发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新高(gāo)。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数(shù)据(jù)表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国(guó)内(nèi)首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

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