5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造装置(zhì)出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会(huì)对自(zì)身经济、科(kē)技发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优(yōu)势地(dì)位(wèi)的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏(è)华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国商(shāng)务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国(观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪guó)关键基(jī)础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到(dào)直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业(yè)整(观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了(le)极(jí)大不确(què)定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体产业(yè)观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日(rì)本本国(guó)企业的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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