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东隅已逝桑榆非晚是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该(gāi)行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发(fā)展的重点领域,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔(kuò)等特点,也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院发现,半导体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发(fā)展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主(zhǔ)研发(fā)的环境下,上市公司科技含(hán)量越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年(nián),行业(yè)面(miàn)临短期库存(cún)调整(zhěng)、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素制约(yuē),2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速(sù)放缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高,三方面因素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看(kàn),主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技(jì)、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要(yào)由(yóu)三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速放缓,低(dī)于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收(shōu)体量居(jū)前(qián)的(de)企业(yè)不断上市,并在资本助力之(zhī)下(xià)营收快速(sù)增长。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导(dǎo)体行业处于(yú)国(guó)产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比(bǐ)不足(zú)五成(chéng)

  相比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的归母净利润(rùn)增速更(gèng)快(kuài),从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等(děng)因素(sù)影(yǐng)响,2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正增长企业(yè)达到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增(zēng)速区间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的(de)企业来看(kàn),芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能力(lì),公司得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导体行业(yè)之首,公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名,其(qí)较快增(zēng)速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)经营(yíng)风险(xiǎn)分析时,发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意(yì)味(wèi)产品流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行(xíng)趋势,2022年降幅更(东隅已逝桑榆非晚是什么意思gèng)是(shì)达(dá)到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是,存(cún)货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面临(lín)库(kù)存风险,是否出现供过于求的局面(miàn),进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑的116家企业(yè),较2021年(nián)平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng),两股2022年分(fēn)别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率稳步提升(shēng),10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公(gōng)司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与(yǔ)上(shàng)游硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放(f东隅已逝桑榆非晚是什么意思àng)缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达(dá)到(dào)27家(jiā),其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报(bào)中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成,研(yán)发占比不断(duàn)提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国(guó)内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入(rù),增加企(qǐ)业竞争力(lì),进而(ér)对长久业绩改观(guān)带来正向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体公司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100%以上。

  增(zēng)长金(jīn)额来(lái)看(kàn),中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品进入C919大型客(kè)机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重来(lái)看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿元以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头(tóu)部公司实现了(le)批量(liàng)销(xiāo)售(shòu)或达成合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

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