集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用以及(jí)集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路的作用是(shì)什么和什么，集(jí)为什么懂手机的人都不用华为成电路有什么作用，集成(chéng)电路的作用和(hé)重要性，集成(chéng)电路的作用和工作原理等问题(tí)，小编将为你整理(lǐ)以(yǐ)下知识(shí)：

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应一种电(diàn)路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电(diàn)路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film为什么懂手机的人都不用华为）集成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计(jì)算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可(kě)大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了(le)一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么(me)功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或(huò)称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)为什么懂手机的人都不用华为性(xìng)高(gāo)，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时(shí)在(zài)军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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