券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

2023年真的有僵尸病毒吗，丧尸病毒真的存在吗lt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)！导热(rè)材(cái)料(liào)产业链上市公司一览">

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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