券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-202泰伯改字文言文翻译及注释，泰伯改字文言文翻译及原文2年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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