5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施的省(shěng)田井读什么字，畊和耕的区别令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称(chēng)“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年1田井读什么字，畊和耕的区别0月份开始，美国就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国(guó)政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具(jù)化(huà)、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的(de)后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国(guó)关(guān)键基础设(shè)施(shī)停(tíng)购美光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的(de)经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市(shì田井读什么字，畊和耕的区别)场稳定作出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日(rì)本政府(fǔ)近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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