券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōn嘴巴含胸的感觉知乎g)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)嘴巴含胸的感觉知乎>有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口。