券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更写照的意思 写照是什么词性加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，写照的意思 写照是什么词性ong>核心原材料绝大部分得依靠进口。

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