券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是(s美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗hì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗trong>。