申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯(xīn)片战略发(fā)展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业(yè)数量达(dá)到(dào)16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现，半导体(tǐ)行业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速(sù)发(fā)展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司(sī)科技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多(duō)数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主(zhǔ)营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行(xíng)业平(píng)均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企业(yè)不断上市(shì)，并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速(sù)增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)勾8是什么意思网络用语，勾8是什么意思？处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高(gāo)速(sù)增长，使(shǐ)得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍(bèi)。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业(yè)归母净利(lì)润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先进(jìn)的(de)芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业第92名，其(qí)较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数(shù)，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快(k勾8是什么意思网络用语，勾8是什么意思？uài)的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业经营(yíng)风险分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存货周转率这一(yī)经营风(fēng)险指标(biāo)反映行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的(de)局(jú)面，进而对股价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的(de)116家企业(yè)，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居(jū)中(zhōng)上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年(nián)报中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复(fù)旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)需要(yào)不断通过(guò)研(yán)发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用再创新(xīn)高(gāo)。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在(zài)6亿元以(yǐ)上(shàng)居(jū)前(qián)。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增长金额(é)，海光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光(guāng)国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研勾8是什么意思网络用语，勾8是什么意思？(yán)发费用居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行(xíng)业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发(fā)意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研(yán)发(fā)费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有研发高(gāo)金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领域中的(de)头部(bù)公(gōng)司实(shí)现了批量(liàng)销售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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