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一面亲上边一面膜下边的,一面亲上边一面膜下边打扑克

一面亲上边一面膜下边的,一面亲上边一面膜下边打扑克 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发展的重点领域(yù),半导体行(xíng)业具备研(yán)发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业(yè)总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现,半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主研(yán)发的环(huán)境(jìng)下,上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此同时,多数(shù)上(shàng)市公司业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临短期库(kù)存(cún)调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑(huá),伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模(mó)创新高,三方面因(yīn)素致前5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下(xià)滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看(kàn),主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)一面亲上边一面膜下边的,一面亲上边一面膜下边打扑克前(qián)5的(de)企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业营收增(zēng)速放(fàng)缓,低(dī)于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断上市(shì),并在(zài)资本助(zhù)力之下营收快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速(sù)增长,使得集(jí)中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正(zhèng)增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)增速区间

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  制图(tú):金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn),受益于先进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能(néng)力,公司得(dé)到(dào)了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行业第(dì)92名,其较快增速与低(dī)基(jī)数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数(shù),北(běi)方华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最(zuì)快的(de)半(bàn)导体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现

  在(zài)对(duì)半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析(xī)时,发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现金流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临(lín)库(kù)存风(fēng)险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对(duì)股价表现有参考意义。行业(yè)整体而(ér)言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业(yè)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑(huá)的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下滑(huá)的(de)企业,股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的(de)企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点,与上(shàng)游硅料(liào)等(děng)原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点(diǎn),公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两方(fāng)面原(yuán)因(yīn)有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营体量较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具(jù)体公(gōng)司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为(wèi)1.12亿元,这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同(tóng)比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光(guāng)信息,2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在(zài)10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有(yǒu)研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

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