券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可水娃是几娃？ 水娃是什么颜色以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，水娃是几娃？ 水娃是什么颜色散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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