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bushi是什么意思,bushi是什么意思中文翻译 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行业(yè),其中市值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半(bàn)导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业(yè)数量达(dá)到16家(jiā),无论(lùn)是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数(shù)量,均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

  金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)发现(xiàn),半导(dǎo)体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下(xià),上市(shì)公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时,多(duō)数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年,行业面临短(duǎn)期(qī)库存(cún)调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约(yuē),2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风险加大(dà)。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创新(xīn)高,三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司(sī),2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑(huá),或(huò)主要由三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn),低于行业平(píng)均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的(de)企业不(bù)断上(shàng)市,并在资本助力之下营(yíng)收快(kuài)速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来(lái)看,归母净利润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰(yāo)斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在(zài)100%以上(shàng),12家企业(yè)增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利(lì)润增速(sù)区间

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn),受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力(lì),公(gōng)司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名,其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数(shù),北(běi)方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下(xià)增(zēng)速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时,发(fā)现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等(děng)相关(guān)产(chǎn)品的(de)周转情况(kuàng),存货周转率下滑(huá),意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险,是否出(chū)现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平,该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于(yú)行业中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng) bushi是什么意思,bushi是什么意思中文翻译

  2022年(nián)整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价格(gé)上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了(le)与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增(zēng)长四成(chéng),研发占比不断提(tí)升

  在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下(xià),国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入,增加(jiā)企业竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发bushi是什么意思,bushi是什么意思中文翻译费(fèi)用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng),32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海光信息(xī),2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额(é),海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的(de)中位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研(yán)发意(yì)愿增强(qiáng),重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批(pī)量销(xiāo)售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

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