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  集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是(shì)什么,集成电路有(yǒu)什么作用是集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng):减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么,集成(chéng)电路有什么(me)作用(yòng)

  集成(chéng)电路的作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集(jí)成(chéng)电路的诞生,小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了(le)一起,不仅减少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一种(zhǒng)电路,将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个(gè)集(jí)成(chéng)电路,如(rú)此一来(lái),在以后(hòu)应用(yòng)中(zhōng),要什么(me)功能就(jiù)可以应用(yòng)相(xiāng)应的(de)集成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并通常(cháng)制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

  前(qián)述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动(dòng)元件,集(jí)成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成(chéng)的小型化(huà)电(diàn)路(lù)。

  本(běn)文是(shì)关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成(chéng)电路具(jù)有体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点,同时成(chéng)本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的独立事件与互斥事件的区别与联系公式,独立事件与互斥事件的区别与联系视频(de)应用(yòng)。

  用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千(qiān)倍,设备的(de)稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容(róng)元(yuán)器(qì)件的(de)数量减少,在(zài)零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

  将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ),不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰,也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如(rú)此(cǐ)一来,在(zài)以后应用中,要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集(jí)成电路,从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集(jí)成(chéng)电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(主要(yào)包括半导体(tǐ)装置,也(yě)包括被动元件(jiàn)等)小型化(huà)的(de)方式,并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关(guān)于单(dān)片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿(shòu)命(mìng)长,可靠性(xìng)高,性能好等优点,同时(shí)成本(běn)低,便(biàn)于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用,同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

  参考资(zī)料来源:百度百科-集成电(diàn)路(lù)

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