申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业(yè)，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)达到16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企业(yè)数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展，市场规(guī)模(mó)不断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自主研发(fā)的(de)环境下，上市(shì)公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年(nián)多数上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来(lái)看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰(tài)科技(jì)，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入(rù)居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收(shōu)占比下(xià)滑(huá)，或主要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在(zài)资本助(zhù)力之下营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行(xíng)业处(chù)于国产替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收(sln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式hōu)高速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归(guī)母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的(de)设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名(míng)，其较快(kuài)增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析(xī)时，发(fā)现存货周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等(děng)相关产品的周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临(lín)库存(cún)风险，是否出现供(gōng)过于求的(de)局面，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而(ér)言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)与2020年(nián)基本持平(píng)，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的(de)10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求(qiú)放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到(dào)27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报(bào)中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断(duàn)通过(guò)研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明(míng)2022年半数(shù)企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息(xī)，2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长在(zàln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式i)6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年(nián)推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联(lián)网(wǎng)的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司(sī)实现了批(pī)量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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