券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

铅笔芯真的含铅且有毒吗 铅笔芯导电吗c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png铅笔芯真的含铅且有毒吗 铅笔芯导电吗" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需(xū)求！导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市公司一览">

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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