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宁波华茂外国语学校学费多少高中,宁波华茂外国语学校学费多少一学期 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导(dǎo)体行业(yè)涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的(de)是半导体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn),也因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日(rì),半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数(shù)量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科技(jì)类行业(yè)前列(liè)。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模(mó)不断(duàn)扩大,毛利率稳(wěn)步提升(shēng),自主研发的环境下,上(shàng)市(shì)公(gōng)司科技含量越来(lái)越高。但与此同时,多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三(sān)方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业(yè)首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán),同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营(yíng)收排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长电科(kē)技、中芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企(qǐ)业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑(huá),或(huò)主要(yào)由(yóu)三(sān)方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平(píng)均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上市,并(bìng)在资(zī)本(běn)助力之下营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发(fā)背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中度(dù)分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响,2022年行(xíng)业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵,受(shòu)益于(yú)先(xiān)进的(de)芯片(piàn)定(dìng)制(zhì)技术、丰富(fù)的(de)IP储(chǔ)备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计(jì)能力,公司得到了相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯原宁波华茂外国语学校学费多少高中,宁波华茂外国语学校学费多少一学期股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增(zēng)速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基数,北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下(xià)降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时,发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器(qì)件、半(bàn)导体设(shè)备等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况(kuàng),存(cún)货周转率下滑,意(yì)味产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢,影响企业(yè)现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是(shì),存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业(yè)是(shì)否面临库存风险,是否出现供过于求的局面,进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言(yán),2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数和(hé)行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业,股价(jià)表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上(shàng)位置的企业,2022年(nián)存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行(xíng)业上(shàng)市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì),毛(máo)利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过2个(gè)百分(fēn)点,与(yǔ)上(shàng)游硅(guī)料等(děng)原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达(dá)到(dào)27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年(nián)报中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要(yào)不(bù)断通(tōng)过研发投入,增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力,进而(ér)对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言,2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发费用(yòng)同比增(zēng)长,32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增(zēng)长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品,特种集成(chéng)电(diàn)路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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