申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最(zuì)大的(de)是半(bàn)导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院发(fā)现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补快速发展，市场规模不(bù)断(duàn)扩(kuò)大，毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来(lái)越(yuè)高。但与此同时(shí)，多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规模(mó)创新(xīn)高，三方面(miàn)因素(sù)致前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步(bù)增长，但(dàn)半导体行业上市(shì)公司的营收集(jí)中度却(què)在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致(zhì)。一是如(rú)韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二(èr)是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等营收体量居前的(de)企业不断上市，并在(zài)资(zī)本助力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)处于国产替代化(huà)、自(zì)主研(yán)发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归(guī)母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯(xīn)原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强大(dà)的设计能(néng)力，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业(yè)第92名，其较快增速(sù)与低基数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快(kuài)的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设(shè)备等(děng)相关产品的(de)周(zhōu)转情况(kuàng)，存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)滑(huá)，意味产品流通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货(huò)周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险，是(shì)否出(chū)现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的局面(miàn)，进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意(yì)义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本(běn)持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自(zì)主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与上(shàng)游硅料(liào)等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行(xíng)趋势的(de)背景(jǐng)下(xià)，国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投(tóu)入，增(zēng)加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司(sī)而言，2022年(nián)132家主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补企(qǐ)业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信(xìn)息，2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综(zōng)合研发(fā)费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金(jīn)额(é)，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微20主谓双宾和主谓宾宾补的区别 例子，主谓宾双宾和主谓宾宾补22年研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内(nèi)首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)的中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

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