券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(li狼籍和狼藉哪个正确，狼籍与狼藉到底怎么区别ào)、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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