券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用srds是什么意思，srds是什么意思啊化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲(srds是什么意思，srds是什么意思啊jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

未经允许不得转载：北京老旧机动车解体中心 srds是什么意思，srds是什么意思啊