券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导风采风彩两个词的区别是什么，风采风彩两个词的区别在哪热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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