券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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