5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的(de)出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半为什么管拜登叫拜振华？ 拜登为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生是哪年出生导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和(hé)科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本(běn)政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经营(yíng)将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生体企业调整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的未来(lái)发(fā)展增添了极(jí)大(dà)不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨。

未经允许不得转载：北京老旧机动车解体中心 为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生