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皇太极的父皇是谁,清朝历代帝王顺序表

皇太极的父皇是谁,清朝历代帝王顺序表 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行业(yè),其(qí)中市(shì)值(zhí)权重最(zuì)大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等特(tè)点,也因此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元,中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均位居科技类行业(yè)前(qián)列。

  金融(róng)界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn),半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发(fā)展,市场规(guī)模不断扩大(dà),毛利率稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上(shàng)市公(gōng)司(sī)科技(jì)含量(liàng)越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同(tóng)时,多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子(zi)等因(yīn)素制约,2022年多数上市公司业(yè)绩(jì)增(zēng)速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高,三方面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的(de)132家公司(sī),2018年(nián)实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主营(yíng)业(yè)务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长,但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却(què)在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大(dà)企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  至于前(qián)5半导体公司(sī)营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市,并在资(zī)本助(zhù)力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng),企业营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得(dé)集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利润增(z皇太极的父皇是谁,清朝历代帝王顺序表ēng)速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利(lì)润增(zēng)速在100%以上,12家企业增(zēng)速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来(lái)看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强(qiáng)大(dà)的(de)设(shè)计(jì)能力,公司得到了相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速(sù皇太极的父皇是谁,清朝历代帝王顺序表)最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存(cún)货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时,发现存货(huò)周(zhōu)转率反映了(le)分立(lì)器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率下(xià)滑,意味产品流通(tōng)速(sù)度变(biàn)慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn),是否(fǒu)出现供过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平,该年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导体行业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业(yè),股价表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业,2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于(yú)行业(yè)中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭(dié)代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也(yě)说明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的(de)臻(zhēn)镭(léi)科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大(dà)的公(gōng)司有复旦微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一数据(jù)表明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅(fú)度可(kě)观(guān)。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了(le)国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占营收比重来(lái)看,2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿增强,重视(shì)资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

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