券商研(yán)报近期(qī)指出，A小小心意,不成敬意请笑纳，小小心意 不成敬意是什么意思I领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分小小心意,不成敬意请笑纳，小小心意 不成敬意是什么意思为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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