券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。苹果app内购买什么意思 苹果app内购买项目可以关闭吗ong>未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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