券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

比较长的古诗词，比较长的古诗10句="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求！导热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览">

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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