集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电路(lù)的作用：减(jiǎn)少元器件的(de)使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了很大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集(jí)合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等(děng)方(fāng)面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chén希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思g)电路(lù)来装配电子设(shè)备，其(qí)装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件上有了(le)很闷(mèn)键(jiàn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而大(dà)大(dà)方便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化电(dià希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思n)路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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