5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政(zhèng)府(fǔ)限制(zhì)高性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实(shí)施了(le)16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖(一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日本政(zh一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两èng)府难以承受(shòu)正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名(míng)中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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