券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：北京老旧机动车解体中心 早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称