5月23日，日本(běn)经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对(duì)自身经济、科技(jì)发(fā)展和(hé)国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领域具有优势(shì)地(dì)位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的(d二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式，二氧化硫与溴水反应方程式双线桥e)技(jì)术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的(de)答(dá)记者问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式，二氧化硫与溴水反应方程式双线桥，日本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华(huá)出(chū)口管制以(yǐ)来，日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合(hé)作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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