集成电路(lù)的(de)作用是什(shén)么，集成电路有什么作用是集(jí)成电路的(de)作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用以及集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路的作用(yòng)是什(shén)么(me)和什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用(yòng)，集成(chéng)电路的(de)作用和重要(yào)性，集(jí)成电路的作用和工作原理(lǐ)等问题，小编将为你整理以下(xià)知识：

集(jí)成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么，集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么(me)作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù)，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在(z柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹ài)零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿(shòu)命长(zhǎng)，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电路

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