5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布(bù)规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地(dì)无银三(sān)百(幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实(shí)施(shī)了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措(cuò幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导)施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏(è)制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美(měi)遏(è)华(huá)上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自(zì)美国去(qù)年(nián)10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏(è)华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科(kē)技领(lǐng)域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日(rì)本(běn)本国企业的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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