5月23日，日本(běn)经济(jì)产业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然(rán)没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiā黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑ng)经贸(mào)和(hé)科技(jì)问题政治化、工具化、武器(qì)化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商(shāng)务部在(zài)5月23日的(de)答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停(tíng)购美光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成(chéng)的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业(yè)发(fā)展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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