券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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