申万(wàn)一(yī)级的(de)半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模(mó)创新高，三(sān)方面(miàn)因素致前(qián)5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司，2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业(yè)首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步(bù)增(zēng)长，但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公(gōng)司的(de)营收集中(zhōng)度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　至于前(qián)5半导体公司(sī)营收占比下(xià)滑，或(huò)主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业(yè)营收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市，并在(zài)资(zī)本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营(yíng)收(shōu)，半(bàn)导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子(zi)产品全球销量(liàng)增速(sù)放(fàng)缓、芯片库(kù)存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位(wèi)列半(bàn)导(dǎo)体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行业(yè)第92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考虑利润基数(shù)，北(běi)方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立(lì)器(qì)件、半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影响企业(yè)现(xiàn)金流能力，对(duì)经营造(zào)成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而(ér)对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货(huò)质(zhì)量下(xià)滑(huá)的企业(yè)，股(gǔ)价表现也(yě)往(wǎng)往更不理(什么是自主招生初升高，什么是自主招生考试l什么是自主招生初升高，什么是自主招生考试ǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业毛(máo)利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个(gè)百分(fēn)点以上企业(yè)达到(dào)27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个(gè)百分点，公司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发(fā)费用增长四成(chéng)，研发占比不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的(de)背(bèi)景(jǐng)下，国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发(fā)投入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对(duì)长久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导什么是自主招生初升高，什么是自主招生考试体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研发(fā)费用增(zēng)长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺(shùn)利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行(xíng)业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中的头部公(gōng)司实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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