集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些，将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便了应用。

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是什么(me)？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成一个(gè)集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠(kào)性高，性能(néng)好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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