申万一级的(de)半导体行业(yè)涵盖(gài)消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点，也因(yīn)此成(chéng)为A股(g上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好ǔ)市场(chǎng)有影响力的(de)科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业(yè)总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)发(fā)现，半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境(jìng)下(xià)，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此(cǐ)同时，多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高，三方面(miàn)因(yīn)素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公(gōng)司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主(zhǔ)营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好居前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速(sù)放缓，低于行业(yè)平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在(zài)资本助力(lì)之下营收快速增长。三(sān)是(shì)当(dāng)半(bàn)导体行业处于(yú)国产(chǎn)替(tì)代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收高(gāo)速增长，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子(zi)产品全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看，归母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力，公(gōng)司得到(dào)了相关客户的(de)广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第(dì)92名(míng)，其(qí)较快增(zēng)速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立(lì)器(qì)件(jiàn)、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流(liú)通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对(duì)经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险指标(biāo)反映行(xíng)业(yè)是(shì)否面临库存风险，是(shì)否出现供过(guò)于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本(běn)持平，该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科(kē)技达(dá)到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发(fā)上(shàng)行趋势的(de)背景下，国内半导体企业(yè)需要不断通过研(yán)发(fā)投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业(yè)绩(jì)改观(guān)带来(lái)正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增(zēng)长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行(xíng)业(yè)的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意(yì)愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既(jì)有研(yán)发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企业(yè)

　　上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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