券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热中国航发属于央企还是国企啊 中国航发是上市公司吗填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导中国航发属于央企还是国企啊 中国航发是上市公司吗热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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